Описание
Тип: флюс активный
Агрегатное состояние: гелеобразное
Объем: 10 мл
Рекомендован для ремонтно-монтажных работ на печатных платах с любым типом покрытия, может применяться для пайки BGA компонентов с шариками припоя, для реболлинга, а также для сложных компонентов типа Flip Chip и CSP. Флюс-гель может использоваться как при свинцовой пайке (температура 179-183°С), так и для пайки бессвинцовыми припоями (температура оплавления зависит от типа припоя).
